Ultra 5 336H เทียบกับ i9-13900TE

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	768	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	แล็ปท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	14.19	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	Intel
ผู้ผลิต	Intel	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Raptor Lake-S (2023−2024)	Panther Lake (2026)
วันที่วางจำหน่าย	4 มกราคม 2023 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว)	5 มกราคม 2026 (เร็ว ๆ นี้)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	24	12
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	4
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	4
คอร์ประหยัดพลังงาน	ไม่มีข้อมูล	4
เธรด	32	12
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1 GHz	1.9 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5 GHz	4.6 GHz
แคช L1	80K (per core)	192 เคบี (per core)
แคช L2	2 เอ็มบี (per core)	2.5 เอ็มบี (per core)
แคช L3	36 เอ็มบี (shared)	18 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	10 nm	3 nm
ขนาดได	257 มม2	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	+	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	1700	FCBGA2540
การใช้พลังงาน (TDP)	35 Watt	25 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	ไม่มีข้อมูล	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
TSX	+	-
Thermal Monitoring	-	+
SIPP	-	+
Turbo Boost Max 3.0	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4, DDR5 Dual-channel	LPDDR5X-8533, DDR5-7200
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	128 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel UHD Graphics 770	Intel® Graphics
Quick Sync Video	-	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2.3 GHz

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

4

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	ไม่มีข้อมูล	3840 x 2400 @ 120Hz
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	ไม่มีข้อมูล	7680 x 4320 @ 60Hz

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Core i9-13900TE โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	DirectX 12 Ultimate
OpenGL	ไม่มีข้อมูล	4.6

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i9-13900TE และ Core Ultra 5 336H

เวอร์ชัน PCIe	5.0	5.0 and 4.0
ช่องทาง PCI Express	20	20

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	4 มกราคม 2023	5 มกราคม 2026
คอร์ทางกายภาพ	24	12
เธรด	32	12
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	10 nm	3 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	35 วัตต์	25 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---