Ryzen Embedded 7745 vs i7-870S

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2344	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	0.81	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Lynnfield (2009−2010)	Raphael (2023−2025)
วันที่วางจำหน่าย	19 กรกฎาคม 2010 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว)	14 พฤศจิกายน 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i7-870S และ Ryzen Embedded 7745 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	8
เธรด	8	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.66 GHz	3.8 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.6 GHz	5.3 GHz
อัตราบัส	2.5 GT/s	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	64 เคบี (per core)	64 เคบี (per core)
แคช L2	256 เคบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	8 เอ็มบี (shared)	32 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	45 nm	5 nm
ขนาดได	296 มม2	71 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	774 million	6,570 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i7-870S และ Ryzen Embedded 7745 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCLGA1156,LGA1156	AM5
การใช้พลังงาน (TDP)	82 Watt	65 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen Embedded 7745 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.2	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	1.0	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Demand Based Switching	-	ไม่มีข้อมูล
PAE	36 Bit	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core i7-870S และ Ryzen Embedded 7745 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen Embedded 7745 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen Embedded 7745 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR5
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	16 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	ไม่มีข้อมูล
	21 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

ไม่มีข้อมูล

AMD Radeon Graphics

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen Embedded 7745

เวอร์ชัน PCIe	2.0	5.0
ช่องทาง PCI Express	16	24

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	19 กรกฎาคม 2010	14 พฤศจิกายน 2023
คอร์ทางกายภาพ	4	8
เธรด	8	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	45 nm	5 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	82 วัตต์	65 วัตต์