Ryzen 3 1300 เทียบกับ i7-870S
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2302 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.05 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Lynnfield (2009−2010) | Zen (2017−2020) |
| วันที่วางจำหน่าย | 19 กรกฎาคม 2010 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) | 11 เมษายน 2017 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i7-870S และ Ryzen 3 1300 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 4 |
| เธรด | 8 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.66 GHz | 3.2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.6 GHz | 3.5 GHz |
| อัตราบัส | 2.5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 96 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 296 มม2 | 192 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 774 million | 4,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i7-870S และ Ryzen 3 1300 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1156,LGA1156 | AM4 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 82 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen 3 1300 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 36 Bit | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i7-870S และ Ryzen 3 1300 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen 3 1300 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen 3 1300 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR4 Dual-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen 3 1300
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 19 กรกฎาคม 2010 | 11 เมษายน 2017 |
| เธรด | 8 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 82 วัตต์ | 65 วัตต์ |
i7-870S มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนเธรดมากกว่า 100%
ในทางกลับกัน Ryzen 3 1300 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 6 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 221.4%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 26.2%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core i7-870S และ AMD Ryzen 3 1300 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
