Sempron 3200+ เทียบกับ i7-3970X
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i7-3970X มีประสิทธิภาพดีกว่า Sempron 3200+ อย่างมหาศาลถึง 3250% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1230 | 3374 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.63 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 3.42 | 0.25 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge-E (2011−2013) | Palermo (2001−2005) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 พฤศจิกายน 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) | 1 ตุลาคม 2005 (เมื่อ 19 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $593 | $13 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i7-3970X และ Sempron 3200+ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 6 | 1 |
| เธรด | 12 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.5 GHz | 1.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4 GHz | 1.8 GHz |
| อัตราบัส | 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 128 เคบี |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 256 เคบี |
| แคช L3 | 15 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 90 nm |
| ขนาดได | 435 มม2 | 103 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 70 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 2,270 million | 63 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i7-3970X และ Sempron 3200+ กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA2011 | 939 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 150 Watt | 62 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i7-3970X และ Sempron 3200+ ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Smart Response | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i7-3970X และ Sempron 3200+ ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Identity Protection | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i7-3970X และ Sempron 3200+ มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i7-3970X และ Sempron 3200+ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR1 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 64.45 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| 51.2 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | On certain motherboards (Chipset feature) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i7-3970X และ Sempron 3200+
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 40 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 5.36 | 0.16 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 พฤศจิกายน 2012 | 1 ตุลาคม 2005 |
| คอร์ทางกายภาพ | 6 | 1 |
| เธรด | 12 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 90 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 150 วัตต์ | 62 วัตต์ |
i7-3970X มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 3250% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 7 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 181.3%
ในทางกลับกัน Sempron 3200+ มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 141.9%
Intel Core i7-3970X เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Sempron 3200+ ในการทดสอบประสิทธิภาพ
