Ryzen 3 3250U เทียบกับ i7-3770S

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	1695	2063
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	0.57	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	ไม่มีข้อมูล	AMD Ryzen 3
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	5.77	15.08
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	GlobalFoundries
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Ivy Bridge (2012−2013)	Picasso (2019−2022)
วันที่วางจำหน่าย	29 เมษายน 2012 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว)	6 มกราคม 2020 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$330	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i7-3770S และ Ryzen 3 3250U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	2
เธรด	8	4
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.1 GHz	2.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.9 GHz	3.5 GHz
อัตราบัส	5 GT/s	ไม่มีข้อมูล
ตัวคูณ	ไม่มีข้อมูล	26
แคช L1	64 เคบี (per core)	96 เคบี (per core)
แคช L2	256 เคบี (per core)	512 เคบี (per core)
แคช L3	8192 เคบี (shared)	4 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	22 nm	14 nm
ขนาดได	160 มม2	148 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	95 °C
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	69 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	1,400 million	3,500 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i7-3770S และ Ryzen 3 3250U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCLGA1155	FP5
การใช้พลังงาน (TDP)	65 Watt	15 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i7-3770S และ Ryzen 3 3250U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI	+	+
FMA	-	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
FDI	+	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core i7-3770S และ Ryzen 3 3250U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
Secure Key	+	ไม่มีข้อมูล
Identity Protection	+	-
Anti-Theft	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i7-3770S และ Ryzen 3 3250U มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i7-3770S และ Ryzen 3 3250U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR4
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	32 จีบี	32 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	2
	25.6 จีบี/s	38.397 จีบี/s

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ HD Graphics 4000 และ RX Vega 3	Intel HD Graphics 4000	AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz)
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	ไม่มีข้อมูล
ความถี่กราฟิกสูงสุด	1.15 GHz	ไม่มีข้อมูล
InTru 3D	+	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i7-3770S และ Ryzen 3 3250U

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

3

ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i7-3770S และ Ryzen 3 3250U

เวอร์ชัน PCIe	3.0	3.0
ช่องทาง PCI Express	ไม่มีข้อมูล	12

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	3.50	2.11
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	1.08	2.73
ความใหม่ล่าสุด	29 เมษายน 2012	6 มกราคม 2020
คอร์ทางกายภาพ	4	2
เธรด	8	4
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	22 nm	14 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	65 วัตต์	15 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---