Mobile Sempron M140 vs i7-2920XM

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2011	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	0.08	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	Intel Core i7	AMD Mobile Sempron
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	1.89	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	ไม่มีข้อมูล
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Sandy Bridge (2011−2013)	Caspian (2009)
วันที่วางจำหน่าย	3 มกราคม 2011 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว)	10 กันยายน 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$1,096	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i7-2920XM และ Mobile Sempron M140 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	1
เธรด	8	1
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.5 GHz	ไม่มีข้อมูล
ความถี่บูสต์คลอก	3.5 GHz	2.2 GHz
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	3200 MHz
แคช L1	64K (per core)	128 เคบี
แคช L2	256K (per core)	512 เคบี
แคช L3	8 เอ็มบี (shared)	ไม่มีข้อมูล
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	40 nm
ขนาดได	216 มม2	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	100 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	1,160 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	-
ตัวคูณปลดล็อก	+	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i7-2920XM และ Mobile Sempron M140 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	ไม่มีข้อมูล
ซ็อกเก็ต	FCPGA988	S
การใช้พลังงาน (TDP)	55 Watt	25 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i7-2920XM และ Mobile Sempron M140 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® AVX	AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX
AES-NI	+	-
AVX	+	-
VirusProtect	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
My WiFi	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล
Demand Based Switching	-	ไม่มีข้อมูล
FDI	+	ไม่มีข้อมูล
Fast Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core i7-2920XM และ Mobile Sempron M140 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
Identity Protection	+	-
Anti-Theft	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i7-2920XM และ Mobile Sempron M140 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i7-2920XM และ Mobile Sempron M140 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	ไม่มีข้อมูล
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	32 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	ไม่มีข้อมูล
	25.6 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel HD Graphics 3000	ไม่มีข้อมูล
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	ไม่มีข้อมูล
ความถี่กราฟิกสูงสุด	1.3 GHz	ไม่มีข้อมูล
InTru 3D	+	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i7-2920XM และ Mobile Sempron M140

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ	2	ไม่มีข้อมูล
eDP	+	ไม่มีข้อมูล
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	ไม่มีข้อมูล
CRT	+	ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i7-2920XM และ Mobile Sempron M140

เวอร์ชัน PCIe	2.0	ไม่มีข้อมูล
ช่องทาง PCI Express	16	ไม่มีข้อมูล

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	3 มกราคม 2011	10 กันยายน 2009
คอร์ทางกายภาพ	4	1
เธรด	8	1
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	40 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	55 วัตต์	25 วัตต์