Ryzen AI 9 HX 170 เทียบกับ i7-13790F
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 169 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 59.93 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 42.49 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Raptor Lake-S (2023−2024) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 10 กุมภาพันธ์ 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | 4 มิถุนายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $441 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i7-13790F และ Ryzen AI 9 HX 170 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 12 |
| เธรด | 24 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.1 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.2 GHz | 5.1 GHz |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 33 เอ็มบี (shared) | 36 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 3 nm |
| ขนาดได | 257 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 72 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i7-13790F และ Ryzen AI 9 HX 170 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | 1700 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i7-13790F และ Ryzen AI 9 HX 170 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | XDNA 2 NPU |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i7-13790F และ Ryzen AI 9 HX 170 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i7-13790F และ Ryzen AI 9 HX 170 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i7-13790F และ Ryzen AI 9 HX 170 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4, DDR5 Dual-channel | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i7-13790F และ Ryzen AI 9 HX 170
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 10 กุมภาพันธ์ 2023 | 4 มิถุนายน 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 3 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 55 วัตต์ |
i7-13790F มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 33.3%
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX 170 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 233.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 18.2%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core i7-13790F และ AMD Ryzen AI 9 HX 170 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Core i7-13790F เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen AI 9 HX 170 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
