Ryzen Embedded 7700X เทียบกับ i3-530
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2796 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.14 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.26 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Clarkdale (2010−2011) | Raphael (2023−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 7 มกราคม 2010 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) | 14 พฤศจิกายน 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $60 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-530 และ Ryzen Embedded 7700X เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 4 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.93 GHz | 4.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 933 เมกะเฮิรตซ์ | 5.4 GHz |
| อัตราบัส | 2.5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 32 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 81 มม2 | 71 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 73 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 382 million | 6,570 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-530 และ Ryzen Embedded 7700X กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1156 | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 73 Watt | 105 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-530 และ Ryzen Embedded 7700X ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 36 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-530 และ Ryzen Embedded 7700X ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-530 และ Ryzen Embedded 7700X มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-530 และ Ryzen Embedded 7700X ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16.38 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon Graphics |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-530 และ Ryzen Embedded 7700X
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-530 และ Ryzen Embedded 7700X
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 24 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.72 | 1.82 |
| ความใหม่ล่าสุด | 7 มกราคม 2010 | 14 พฤศจิกายน 2023 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 4 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 73 วัตต์ | 105 วัตต์ |
i3-530 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 43.8%
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded 7700X มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 152.8%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 13 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 540%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core i3-530 และ AMD Ryzen Embedded 7700X ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
