Ryzen 3 3200U เทียบกับ i3-370M
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 3200U มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i3-370M อย่างมหาศาลถึง 222% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2743 | 1847 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.99 | 14.91 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrandale (2010−2011) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 20 มิถุนายน 2010 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $245 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 4 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 2.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.4 GHz | 3.5 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 1.0 | PCIe 3.0 |
| อัตราบัส | 1 × 2.5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 18 | 26 |
| แคช L1 | 64K (per core) | 128K (per core) |
| แคช L2 | 256K (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 12 nm |
| ขนาดได | 81+114 มม2 | 246 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 105 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 382+177 Million | 4940 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | PGA988 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 36 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 8 จีบี | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 2 |
| 17.051 จีบี/s | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ HD Graphics และ RX Vega 3 | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
| Clear Video | + | ไม่มีข้อมูล |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 667 MHz | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-370M และ Ryzen 3 3200U
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 12 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 เป็นโปรแกรมทดสอบการเรนเดอร์แบบ Ray Tracing รุ่นเก่าสำหรับโปรเซสเซอร์ โดย Maxon ผู้สร้าง Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เพียงเธรดเดียวของซีพียูเพื่อเรนเดอร์มอเตอร์ไซค์ล้ำยุค
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R10 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ โดยจำนวนเธรดสูงสุดที่รองรับในเวอร์ชันนี้จำกัดไว้ที่ 16 เธรด
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
wPrime 32
wPrime 32M เป็นการทดสอบโปรเซสเซอร์แบบมัลติเธรดที่คำนวณค่ารากที่สองของตัวเลขจำนวนเต็ม 32 ล้านตัวแรก ผลลัพธ์วัดเป็นวินาที ยิ่งใช้เวลาน้อยยิ่งดี
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.73 | 2.35 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.67 | 2.57 |
| ความใหม่ล่าสุด | 20 มิถุนายน 2010 | 6 มกราคม 2019 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 12 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Ryzen 3 3200U มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 221.9% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 283.6%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 166.7%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 133.3%
Ryzen 3 3200U เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core i3-370M ในการทดสอบประสิทธิภาพ
