Sempron LE-1250 เทียบกับ i3-3110M
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i3-3110M มีประสิทธิภาพดีกว่า Sempron LE-1250 อย่างมหาศาลถึง 437% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2516 | 3317 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.79 | 0.40 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Ivy Bridge (2012−2013) | Sparta (2007) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มิถุนายน 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) | ตุลาคม 2007 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $225 | $29 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-3110M และ Sempron LE-1250 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.4 GHz | 2.2 GHz |
| อัตราบัส | 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | 128 เคบี |
| แคช L2 | 256K (per core) | 512 เคบี |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 118 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 90C (PGA); 105C (BGA) | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-3110M และ Sempron LE-1250 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCBGA1023,FCPGA988 | AM2 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-3110M และ Sempron LE-1250 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX | ไม่มีข้อมูล |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| My WiFi | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-3110M และ Sempron LE-1250 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-3110M และ Sempron LE-1250 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-3110M และ Sempron LE-1250 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 25.6 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics 4000 | ไม่มีข้อมูล |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-3110M และ Sempron LE-1250
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 3 | ไม่มีข้อมูล |
| eDP | + | ไม่มีข้อมูล |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | ไม่มีข้อมูล |
| CRT | + | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-3110M และ Sempron LE-1250
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 1.02 | 0.19 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 45 วัตต์ |
i3-3110M มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 436.8% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 195.5%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 28.6%
Intel Core i3-3110M เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Sempron LE-1250 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Core i3-3110M เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Sempron LE-1250 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
