Xeon E7450 เทียบกับ i3-2370M
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon E7450 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i3-2370M อย่างมหาศาลถึง 628% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-2370M และ Xeon E7450 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2629 | 1126 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.31 | 6.55 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | ไม่มีข้อมูล |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มกราคม 2012 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) | 1 กรกฎาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $225 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2370M และ Xeon E7450 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| เธรด | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.4 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 24 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 256K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 12 เอ็มบี L3 Cache |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 45 nm |
| ขนาดได | 149 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 85C (PGA); 100C (BGA) | 68 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 624 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 0.9V-1.45V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2370M และ Xeon E7450 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | PPGA988 | PGA604 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 90 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2370M และ Xeon E7450 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX | ไม่มีข้อมูล |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | + |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-2370M และ Xeon E7450 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2370M และ Xeon E7450 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2370M และ Xeon E7450 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics 3000 | ไม่มีข้อมูล |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.15 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-2370M และ Xeon E7450
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| eDP | + | ไม่มีข้อมูล |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | ไม่มีข้อมูล |
| CRT | + | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2370M และ Xeon E7450
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.85 | 6.19 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มกราคม 2012 | 1 กรกฎาคม 2008 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 45 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 90 วัตต์ |
i3-2370M มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 40.6%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 157.1%
ในทางกลับกัน Xeon E7450 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 628.2%
Xeon E7450 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core i3-2370M ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Core i3-2370M เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Xeon E7450 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
