Phenom II X2 N640 เทียบกับ i3-2370M
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Phenom II X2 N640 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i3-2370M เล็กน้อย 5% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2577 | 2553 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | 2x AMD Phenom II |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.34 | 2.45 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Champlain (2010−2011) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มกราคม 2012 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) | 1 ตุลาคม 2010 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $225 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 4 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.4 GHz | 2.9 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | 3600 MHz |
| ตัวคูณ | 24 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | 256 เคบี |
| แคช L2 | 256K (per core) | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 45 nm |
| ขนาดได | 149 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 85C (PGA); 100C (BGA) | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 624 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | PPGA988 | S1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX | HyperTransport 3.0, SSE4A, AMD64, Enhanced Virus Protection, Vurtualization |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| My WiFi | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics 3000 | ไม่มีข้อมูล |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.15 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| eDP | + | ไม่มีข้อมูล |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | ไม่มีข้อมูล |
| CRT | + | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R11.5 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ รองรับจำนวนเธรดสูงสุดที่ 64 เธรด
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.86 | 0.90 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มกราคม 2012 | 1 ตุลาคม 2010 |
| เธรด | 4 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 45 nm |
i3-2370M มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 40.6%
ในทางกลับกัน Phenom II X2 N640 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 4.7%
ด้วยความแตกต่างของประสิทธิภาพที่น้อยมาก จึงไม่สามารถตัดสินผู้ชนะระหว่าง Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 ได้อย่างชัดเจน
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core i3-2370M และ Phenom II X2 N640 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
