Duo T2300E เทียบกับ i3-2357M
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-2357M และ Core Duo T2300E (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2954 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | Core Duo |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.75 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Yonah (2005−2006) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มิถุนายน 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) | ไม่มีข้อมูล |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $250 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2357M และ Core Duo T2300E เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 4 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.3 GHz | 1.66 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.3 GHz | 1.66 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | 667 MHz |
| ตัวคูณ | 13 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 256K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 2 เอ็มบี L2 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 149 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 624 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 0.7625-1.3V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2357M และ Core Duo T2300E กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | FCBGA1023 | PBGA479, PPGA478 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 Watt | 31 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2357M และ Core Duo T2300E ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX | ไม่มีข้อมูล |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | - |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 32 Bit |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-2357M และ Core Duo T2300E ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2357M และ Core Duo T2300E มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2357M และ Core Duo T2300E ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics 3000 | ไม่มีข้อมูล |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 950 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-2357M และ Core Duo T2300E
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| eDP | + | ไม่มีข้อมูล |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | ไม่มีข้อมูล |
| CRT | + | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2357M และ Core Duo T2300E
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| เธรด | 4 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 วัตต์ | 31 วัตต์ |
i3-2357M มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 103.1%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 82.4%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Core i3-2357M และ Core Duo T2300E ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
