EPYC 7D13 vs i3-2350M

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2950	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	0.03	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	Intel Core i3	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	0.88	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Sandy Bridge (2011−2013)	Milan (2021−2023)
วันที่วางจำหน่าย	1 ตุลาคม 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว)	10 พฤศจิกายน 2021 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$225	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2350M และ EPYC 7D13 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	36
เธรด	4	72
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.3 GHz	0.7 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	2.3 GHz	3.2 GHz
ประเภทบัส	DMI 2.0	ไม่มีข้อมูล
อัตราบัส	4 × 5 GT/s	ไม่มีข้อมูล
ตัวคูณ	23	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	64K (per core)	64 เคบี (per core)
แคช L2	256K (per core)	512 เคบี (per core)
แคช L3	3 เอ็มบี (shared)	192 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	7 nm
ขนาดได	149 มม2	6x 81 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	85C (PGA); 100C (BGA)	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	624 million	24,900 million
รองรับ 64 บิต	+	-
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2350M และ EPYC 7D13 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	FCBGA1023,PPGA988	SP3
การใช้พลังงาน (TDP)	35 Watt	95 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2350M และ EPYC 7D13 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® AVX	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
My WiFi	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	-	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล
Demand Based Switching	-	ไม่มีข้อมูล
FDI	+	ไม่มีข้อมูล
Fast Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core i3-2350M และ EPYC 7D13 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	-	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
Identity Protection	+	-
Anti-Theft	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2350M และ EPYC 7D13 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	+
VT-d	-	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2350M และ EPYC 7D13 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR4
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	16 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	ไม่มีข้อมูล
	21.335 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel HD Graphics 3000	N/A
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	ไม่มีข้อมูล
ความถี่กราฟิกสูงสุด	1.15 GHz	ไม่มีข้อมูล
InTru 3D	+	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-2350M และ EPYC 7D13

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ	2	ไม่มีข้อมูล
eDP	+	ไม่มีข้อมูล
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	ไม่มีข้อมูล
CRT	+	ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2350M และ EPYC 7D13

เวอร์ชัน PCIe	2.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	16	29

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	1 ตุลาคม 2011	10 พฤศจิกายน 2021
คอร์ทางกายภาพ	2	36
เธรด	4	72
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	7 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	35 วัตต์	95 วัตต์