Ryzen Embedded 8640U เทียบกับ i3-2350LM
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-2350LM และ Ryzen Embedded 8640U (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Hawk Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | ไม่มีข้อมูล | 2 เมษายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $225 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2350LM และ Ryzen Embedded 8640U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 6 |
| เธรด | 4 | 12 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 3.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.6 GHz | 4.9 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 16 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 128 เคบี | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 149 มม2 | 178 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 624 Million | 25,000 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2350LM และ Ryzen Embedded 8640U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | ไม่มีข้อมูล | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Ryzen Embedded 8640U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Ryzen Embedded 8640U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Ryzen Embedded 8640U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3-1333 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ HD Graphics 3000 และ Radeon 760M | Intel HD Graphics 3000 | AMD Radeon 760M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Ryzen Embedded 8640U
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.57 | 12.74 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 6 |
| เธรด | 4 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 วัตต์ | 28 วัตต์ |
i3-2350LM มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 64.7%
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded 8640U มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 2135.1%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 700%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Core i3-2350LM และ Ryzen Embedded 8640U ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
