Ryzen 9 5900HS vs i3-2350LM

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	751
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	Intel Core i3	AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000)
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	ไม่มีข้อมูล	14.58
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	ไม่มีข้อมูล	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Sandy Bridge (2011−2013)	Cezanne-HS (Zen 3) (2021)
วันที่วางจำหน่าย	ไม่มีข้อมูล	12 มกราคม 2021 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$225	ไม่มีข้อมูล

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2350LM และ Ryzen 9 5900HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	8
เธรด	4	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	ไม่มีข้อมูล	3 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	1.6 GHz	4.6 GHz
ประเภทบัส	DMI 2.0	ไม่มีข้อมูล
อัตราบัส	4 × 5 GT/s	ไม่มีข้อมูล
ตัวคูณ	16	30
แคช L1	128 เคบี	64 เคบี (per core)
แคช L2	512 เคบี	512 เคบี (per core)
แคช L3	3 เอ็มบี	16 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	7 nm
ขนาดได	149 มม2	180 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	624 Million	10,700 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2350LM และ Ryzen 9 5900HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	ไม่มีข้อมูล	FP6
การใช้พลังงาน (TDP)	17 Watt	35 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Ryzen 9 5900HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI	-	+
FMA	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Ryzen 9 5900HS มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Ryzen 9 5900HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3-1333	DDR4
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	16 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	ไม่มีข้อมูล
	21.335 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) และ HD Graphics 3000

Intel HD Graphics 3000

AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2100 MHz)

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Ryzen 9 5900HS

เวอร์ชัน PCIe

ไม่มีข้อมูล

3.0

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	0.61	8.34
คอร์ทางกายภาพ	2	8
เธรด	4	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	7 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	17 วัตต์	35 วัตต์