Ultra 7 270K Plus vs i3-2350LM
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Arrow Lake Refresh (2026) |
| วันที่วางจำหน่าย | ไม่มีข้อมูล | 11 มีนาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $225 | $299 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2350LM และ Core Ultra 7 270K Plus เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 24 |
| เธรด | 4 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 3.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.6 GHz | 5.5 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 16 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 128 เคบี | 192 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี | 3 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี | 36 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 3 nm |
| ขนาดได | 149 มม2 | 243 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 624 Million | 17,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2350LM และ Core Ultra 7 270K Plus กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | ไม่มีข้อมูล | 1851 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 Watt | 125 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Core Ultra 7 270K Plus ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| SIPP | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-2350LM และ Core Ultra 7 270K Plus ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Core Ultra 7 270K Plus มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Core Ultra 7 270K Plus ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3-1333 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics 3000 | Arc Xe-LPG Graphics 64EU |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2350LM และ Core Ultra 7 270K Plus
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 24 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 24 |
| เธรด | 4 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 3 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 วัตต์ | 125 วัตต์ |
i3-2350LM มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 635%
ในทางกลับกัน Ultra 7 270K Plus มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 1100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 967%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core i3-2350LM และ Intel Core Ultra 7 270K Plus ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Core i3-2350LM เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Core Ultra 7 270K Plus เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
