Ryzen 9 7840HX เทียบกับ i3-2308M
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 20 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 17 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2308M และ Ryzen 9 7840HX เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2.9 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.1 GHz | 5.1 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 21 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 128 เคบี | 768 เคบี |
| แคช L2 | 512 เคบี | 12 เอ็มบี |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี | 64 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 149 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 85 (PGA); 100(BGA) °C | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 624 Million | 9900 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2308M และ Ryzen 9 7840HX กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | rPGA988B / BGA1023 | FL1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2308M และ Ryzen 9 7840HX ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2308M และ Ryzen 9 7840HX มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2308M และ Ryzen 9 7840HX ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics 3000 (650 - 1100 MHz) | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.60 | 2.61 |
| ความใหม่ล่าสุด | 20 กุมภาพันธ์ 2011 | 17 มกราคม 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 55 วัตต์ |
i3-2308M มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 57.1%
ในทางกลับกัน Ryzen 9 7840HX มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 335%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 12 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 540%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core i3-2308M และ AMD Ryzen 9 7840HX ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
