Ryzen 3 PRO 5475U เทียบกับ i3-12300HE
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 1057 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 45.22 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Alder Lake-H (2022) | Barcelo-U PRO (Zen 3) (2022) |
| วันที่วางจำหน่าย | มกราคม 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | 19 เมษายน 2022 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-12300HE และ Ryzen 3 PRO 5475U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 4 |
| เธรด | 12 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.9 GHz | 2.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.3 GHz | 4.1 GHz |
| แคช L1 | 80K (per core) | 64K (per core) |
| แคช L2 | 1.25 เอ็มบี (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 12 เอ็มบี (shared) | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 7 nm |
| ขนาดได | 217 มม2 | 180 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 95 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 10,700 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-12300HE และ Ryzen 3 PRO 5475U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | Intel BGA 1744 | FP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-12300HE และ Ryzen 3 PRO 5475U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-12300HE และ Ryzen 3 PRO 5475U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-12300HE และ Ryzen 3 PRO 5475U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-12300HE และ Ryzen 3 PRO 5475U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4, DDR5 Dual-channel | DDR4 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel UHD Graphics | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-12300HE และ Ryzen 3 PRO 5475U
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 8 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 5.18 | 5.64 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 4 |
| เธรด | 12 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 45 วัตต์ | 15 วัตต์ |
i3-12300HE มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen 3 PRO 5475U มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 8.9%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 42.9%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 200%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core i3-12300HE และ AMD Ryzen 3 PRO 5475U ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
