Ryzen Embedded R1305G vs Ultra 7 270HX Plus
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 37 | 2252 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Ryzen Embedded |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 7.59 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrow Lake-HX Refresh (2026) | Zen (2017−2020) |
| วันที่วางจำหน่าย | 17 มีนาคม 2026 (เร็ว ๆ นี้) | 25 กุมภาพันธ์ 2020 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Ultra 7 270HX Plus และ Ryzen Embedded R1305G เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 20 | 2 |
| เธรด | 20 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 1.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.3 GHz | 2.8 GHz |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 15 |
| แคช L1 | 192 เคบี (per core) | 96 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 30 เอ็มบี (shared) | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 243 มม2 | 148 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 17,800 million | 3,500 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Ultra 7 270HX Plus และ Ryzen Embedded R1305G กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | Intel BGA 2114 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 Watt | 10 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Ultra 7 270HX Plus และ Ryzen Embedded R1305G ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core Ultra 7 270HX Plus และ Ryzen Embedded R1305G ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Ultra 7 270HX Plus และ Ryzen Embedded R1305G มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Ultra 7 270HX Plus และ Ryzen Embedded R1305G ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR4-2400 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Arc Xe-LPG Graphics 64EU | AMD Radeon Vega 3 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core Ultra 7 270HX Plus และ Ryzen Embedded R1305G
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 24 | 8 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 17 มีนาคม 2026 | 25 กุมภาพันธ์ 2020 |
| คอร์ทางกายภาพ | 20 | 2 |
| เธรด | 20 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 วัตต์ | 10 วัตต์ |
Ultra 7 270HX Plus มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 6 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 900% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 366.7%
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded R1305G มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 450%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core Ultra 7 270HX Plus และ AMD Ryzen Embedded R1305G ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
