i3-2348M vs Ultra 7 270HX Plus

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	37	2940
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	ไม่มีข้อมูล	0.03
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	ไม่มีข้อมูล	Intel Core i3
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	ไม่มีข้อมูล	0.88
ผู้พัฒนา	Intel	Intel
ผู้ผลิต	TSMC	ไม่มีข้อมูล
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Arrow Lake-HX Refresh (2026)	Sandy Bridge (2011−2013)
วันที่วางจำหน่าย	17 มีนาคม 2026 (เร็ว ๆ นี้)	1 มกราคม 2013 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$225

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Ultra 7 270HX Plus และ Core i3-2348M เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	20	2
เธรด	20	4
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.4 GHz	2.3 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5.3 GHz	2.3 GHz
ประเภทบัส	ไม่มีข้อมูล	DMI 2.0
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	4 × 5 GT/s
ตัวคูณ	ไม่มีข้อมูล	23
แคช L1	192 เคบี (per core)	128 เคบี
แคช L2	3 เอ็มบี (per core)	512 เคบี
แคช L3	30 เอ็มบี (shared)	3 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	32 nm
ขนาดได	243 มม2	149 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	85C (PGA); 100C (BGA)
จำนวนทรานซิสเตอร์	17,800 million	624 Million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	-
ตัวคูณปลดล็อก	+	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Ultra 7 270HX Plus และ Core i3-2348M กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1 (Uniprocessor)
ซ็อกเก็ต	Intel BGA 2114	PPGA988
การใช้พลังงาน (TDP)	55 Watt	35 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Ultra 7 270HX Plus และ Core i3-2348M ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® AVX
AES-NI	+	-
FMA	-	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+
Demand Based Switching	ไม่มีข้อมูล	-
FDI	ไม่มีข้อมูล	+
Fast Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core Ultra 7 270HX Plus และ Core i3-2348M ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	-
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
Identity Protection	-	+
Anti-Theft	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Ultra 7 270HX Plus และ Core i3-2348M มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	-
VT-x	+	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Ultra 7 270HX Plus และ Core i3-2348M ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5	DDR3
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	16 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2
	ไม่มีข้อมูล	21.335 จีบี/s

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Arc Xe-LPG Graphics 64EU	Intel HD Graphics 3000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	ไม่มีข้อมูล	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1.15 GHz
InTru 3D	ไม่มีข้อมูล	+

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core Ultra 7 270HX Plus และ Core i3-2348M

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ	ไม่มีข้อมูล	2
eDP	ไม่มีข้อมูล	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
SDVO	ไม่มีข้อมูล	+
CRT	ไม่มีข้อมูล	+

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core Ultra 7 270HX Plus และ Core i3-2348M

เวอร์ชัน PCIe	5.0	2
ช่องทาง PCI Express	24	16

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	17 มีนาคม 2026	1 มกราคม 2013
คอร์ทางกายภาพ	20	2
เธรด	20	4
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	32 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	55 วัตต์	35 วัตต์