Xeon Gold 5219Y vs Ultra 7 251HX

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	264	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	Intel Arrow Lake	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	7.08	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Arrow Lake-HX (2025−2026)	ไม่มีข้อมูล
วันที่วางจำหน่าย	1 เมษายน 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	1 เมษายน 2019 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	18	16
คอร์ประสิทธิภาพ	6	ไม่มีข้อมูล
คอร์ประสิทธิภาพ	12	ไม่มีข้อมูล
เธรด	18	32
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.5 GHz	2.4 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5.1 GHz	4 GHz
แคช L2	30 เอ็มบี	ไม่มีข้อมูล
แคช L3	30 เอ็มบี	22 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	14 nm
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	68 °C
รองรับ 64 บิต	+	-
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

ซ็อกเก็ต	FCBGA2114	ไม่มีข้อมูล
การใช้พลังงาน (TDP)	160 Watt	125 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
vPro	ไม่มีข้อมูล	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	+	+
Turbo Boost Technology	2.0	2.0
Hyper-Threading Technology	-	+
TSX	-	+
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Turbo Boost Max 3.0	-	-
Deep Learning Boost	+	+
Supported AI Software Frameworks	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN	-

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	+
EDB	+	+
OS Guard	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5-6400	2667
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	256 จีบี	1 ทีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	6
รองรับหน่วยความจำ ECC	-	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel® Graphics	ไม่มีข้อมูล
Quick Sync Video	+	-
ความถี่กราฟิกสูงสุด	1.8 GHz	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

4

ไม่มีข้อมูล

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4	4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL)	ไม่มีข้อมูล
ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	3840 x 2400 @ 120Hz	ไม่มีข้อมูล
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	ไม่มีข้อมูล

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Core Ultra 7 251HX โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	12	ไม่มีข้อมูล
OpenGL	4.5	ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core Ultra 7 251HX และ Xeon Gold 5219Y

เวอร์ชัน PCIe	5.0 and 4.0	3.0
ช่องทาง PCI Express	24	48

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	1 เมษายน 2026	1 เมษายน 2019
คอร์ทางกายภาพ	18	16
เธรด	18	32
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	14 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	160 วัตต์	125 วัตต์