Ryzen 9 8940HX เทียบกับ Ultra 5 225F
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 344 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 65.63 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 28.36 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrow Lake-S (2024−2025) | Dragon Range (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 7 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) | 23 เมษายน 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $231 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 8940HX เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 16 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 6 | ไม่มีข้อมูล |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| เธรด | 10 | 32 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.3 GHz | 2.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.9 GHz | 5.3 GHz |
| แคช L1 | 192 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 20 เอ็มบี (shared) | 64 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 243 มม2 | 2x 71 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 17,800 million | 13,140 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 8940HX กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1851 | FL1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 8940HX ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 8940HX ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Key | + | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 8940HX มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 8940HX ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-6400 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 256 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | AMD Radeon 610M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 8940HX
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 28 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 7 มกราคม 2025 | 23 เมษายน 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 16 |
| เธรด | 10 | 32 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 55 วัตต์ |
Ultra 5 225F มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 66.7%
ในทางกลับกัน Ryzen 9 8940HX มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 60% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 18.2%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core Ultra 5 225F และ AMD Ryzen 9 8940HX ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Core Ultra 5 225F เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen 9 8940HX เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
