Ryzen 9 270 vs Ultra 5 225F
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core Ultra 5 225F มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 9 270 เล็กน้อย 6% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 419 | 468 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 68.70 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 11.60 | 15.77 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrow Lake-S (2024−2025) | Hawk Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 7 มกราคม 2025 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2025 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $231 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 270 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 8 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 6 | ไม่มีข้อมูล |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| เธรด | 10 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.3 GHz | 4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.9 GHz | 5.2 GHz |
| แคช L1 | 192 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 20 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 243 มม2 | 178 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 17,800 million | 25,000 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 270 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1851 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 270 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, Ryzen AI (16 TOPS), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 270 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 270 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 270 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-6400 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 256 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | AMD Radeon 780M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 9 270
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 24 | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 17.87 | 16.82 |
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 8 |
| เธรด | 10 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 45 วัตต์ |
Ultra 5 225F มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 6% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 25%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 33%
ในทางกลับกัน Ryzen 9 270 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนเธรดมากกว่า 60%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 44%
ด้วยความแตกต่างของประสิทธิภาพที่น้อยมาก จึงไม่สามารถตัดสินผู้ชนะระหว่าง Intel Core Ultra 5 225F และ AMD Ryzen 9 270 ได้อย่างชัดเจน
โปรดทราบว่า Core Ultra 5 225F เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen 9 270 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
