Ryzen 7 170 เทียบกับ Ultra 5 225F

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	387	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	69.37	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	แล็ปท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	11.69	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	TSMC	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Arrow Lake-S (2024−2025)	Rembrandt-R (2023−2025)
วันที่วางจำหน่าย	7 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	1 ตุลาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$231	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 7 170 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	10	8
คอร์ประสิทธิภาพ	6	ไม่มีข้อมูล
คอร์ประสิทธิภาพ	4	ไม่มีข้อมูล
เธรด	10	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.3 GHz	3.2 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.9 GHz	4.75 GHz
แคช L1	192 เคบี (per core)	64 เคบี (per core)
แคช L2	3 เอ็มบี (per core)	512 เคบี (per core)
แคช L3	20 เอ็มบี (shared)	16 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	6 nm
ขนาดได	243 มม2	210 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	17,800 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 7 170 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCLGA1851	FP7
การใช้พลังงาน (TDP)	65 Watt	35 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 7 170 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Speed Shift	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	+	-
Supported AI Software Frameworks	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN	-

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core Ultra 5 225F และ Ryzen 7 170 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
OS Guard	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 7 170 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 7 170 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5-6400	DDR5
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	256 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

N/A

AMD Radeon 680M

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ Ryzen 7 170

เวอร์ชัน PCIe	5.0 and 4.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	24	20

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	7 มกราคม 2025	1 ตุลาคม 2025
คอร์ทางกายภาพ	10	8
เธรด	10	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	6 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	65 วัตต์	35 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---