EPYC Embedded 8224P เทียบกับ Ultra 5 225F
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrow Lake-S (2024−2025) | Siena (2023−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | มกราคม 2025 (เร็ว ๆ นี้) | 18 กันยายน 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 24 |
| เธรด | 10 | 48 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.3 GHz | 2.55 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.9 GHz | 3 GHz |
| แคช L1 | 112 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 21 เอ็มบี (shared) | 64 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 243 มม2 | 2x 73 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 75 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 17,800 million | 17,750 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | 1851 | SP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 160 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 96 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 24 |
| เธรด | 10 | 48 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 160 วัตต์ |
Ultra 5 225F มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 66.7%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 146.2%
ในทางกลับกัน EPYC Embedded 8224P มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 140% และจำนวนเธรด
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Core Ultra 5 225F เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ EPYC Embedded 8224P เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core Ultra 5 225F และ EPYC Embedded 8224P สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
