Ryzen AI Embedded X168 vs Ultra 3 205
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 620 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 54.35 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 11.10 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrow Lake-S (2024−2025) | Strix Halo (2025−2026) |
| วันที่วางจำหน่าย | สิงหาคม 2025 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 23 กรกฎาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $140 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
มีการแสดงการ์ดจอที่ได้รับความนิยมในปัจจุบันเพื่อใช้ในการเปรียบเทียบ
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Ultra 3 205 และ Ryzen AI Embedded X168 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 8 |
| เธรด | 8 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.8 GHz | 3.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.9 GHz | 5 GHz |
| แคช L1 | 192 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 15 เอ็มบี (shared) | 32 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 243 มม2 | 70.6 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 17,800 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Ultra 3 205 และ Ryzen AI Embedded X168 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | 1851 | FP11 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 57 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Ultra 3 205 และ Ryzen AI Embedded X168 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core Ultra 3 205 และ Ryzen AI Embedded X168 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Ultra 3 205 และ Ryzen AI Embedded X168 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Ultra 3 205 และ Ryzen AI Embedded X168 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | LPDDR5X |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Arc Xe-LPG Graphics 16EU | AMD Radeon 8050S |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core Ultra 3 205 และ Ryzen AI Embedded X168
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 24 | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| เธรด | 8 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 57 วัตต์ | 55 วัตต์ |
Ultra 3 205 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 33%
ในทางกลับกัน Ryzen AI Embedded X168 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 4%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core Ultra 3 205 และ AMD Ryzen AI Embedded X168 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
