Ryzen AI 9 HX 170 เทียบกับ Duo T2700
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3175 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core Duo | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.96 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Yonah (2005−2006) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 28 กรกฎาคม 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) | 4 มิถุนายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $663 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Duo T2700 และ Ryzen AI 9 HX 170 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 12 |
| เธรด | 2 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.33 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.33 GHz | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | 667 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 0 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 0 เคบี | 36 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 3 nm |
| ขนาดได | 90 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 151 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.1625V - 1.3V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Duo T2700 และ Ryzen AI 9 HX 170 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | PPGA478, PBGA479 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 31 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Duo T2700 และ Ryzen AI 9 HX 170 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | XDNA 2 NPU |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | - | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 32 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core Duo T2700 และ Ryzen AI 9 HX 170 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Duo T2700 และ Ryzen AI 9 HX 170 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core Duo T2700 และ Ryzen AI 9 HX 170 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 28 กรกฎาคม 2006 | 4 มิถุนายน 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 12 |
| เธรด | 2 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 3 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 31 วัตต์ | 55 วัตต์ |
Duo T2700 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 77.4%
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX 170 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 17 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 2066.7%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core Duo T2700 และ AMD Ryzen AI 9 HX 170 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
