Ryzen 3 3250U เทียบกับ Core 2 Duo T8300
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 3250U มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo T8300 อย่างมหาศาลถึง 155% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2602 | 1861 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.51 | 14.99 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Penryn (2008−2011) | Picasso (2019−2022) |
| วันที่วางจำหน่าย | 10 มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2020 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $241 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T8300 และ Ryzen 3 3250U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 2 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 2.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.4 GHz | 3.5 GHz |
| อัตราบัส | 800 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 26 |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 128K (per core) |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี | 512K (per core) |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี L2 Cache | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 12 nm |
| ขนาดได | 107 มม2 | 246 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 105 °C | 95 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 Million | 4500 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1V-1.25V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T8300 และ Ryzen 3 3250U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | BGA479,PGA478 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T8300 และ Ryzen 3 3250U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T8300 และ Ryzen 3 3250U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T8300 และ Ryzen 3 3250U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo T8300 และ Ryzen 3 3250U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo T8300 และ Ryzen 3 3250U
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 12 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 เป็นโปรแกรมทดสอบการเรนเดอร์แบบ Ray Tracing รุ่นเก่าสำหรับโปรเซสเซอร์ โดย Maxon ผู้สร้าง Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เพียงเธรดเดียวของซีพียูเพื่อเรนเดอร์มอเตอร์ไซค์ล้ำยุค
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R10 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ โดยจำนวนเธรดสูงสุดที่รองรับในเวอร์ชันนี้จำกัดไว้ที่ 16 เธรด
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.92 | 2.35 |
| ความใหม่ล่าสุด | 10 มกราคม 2008 | 6 มกราคม 2020 |
| เธรด | 2 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 12 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Ryzen 3 3250U มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 155.4% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 11 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 275%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 133.3%
AMD Ryzen 3 3250U เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core 2 Duo T8300 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
