Mobile Sempron 3300+ vs Core 2 Duo T7700

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	3138	3575
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	0.01	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	Intel Core 2 Duo	AMD Mobile Sempron
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	0.67	0.12
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Merom (2006−2008)	Roma (2005)
วันที่วางจำหน่าย	2 กันยายน 2007 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว)	1 มิถุนายน 2005 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$307	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T7700 และ Mobile Sempron 3300+ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	1
เธรด	2	1
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.4 GHz	ไม่มีข้อมูล
ความถี่บูสต์คลอก	2.4 GHz	2 GHz
อัตราบัส	800 MHz	800 MHz
แคช L1	64 เคบี	ไม่มีข้อมูล
แคช L2	4 เอ็มบี	128 เคบี
แคช L3	0 เคบี	ไม่มีข้อมูล
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	65 nm	90 nm
ขนาดได	143 มม2	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	100 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	291 Million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	-
รองรับ Windows 11	-	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T7700 และ Mobile Sempron 3300+ กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	ไม่มีข้อมูล
ซ็อกเก็ต	PBGA479,PPGA478	745
การใช้พลังงาน (TDP)	35 Watt	62 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T7700 และ Mobile Sempron 3300+ ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	-	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	-	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Demand Based Switching	-	ไม่มีข้อมูล
ความสมดุล FSB	-	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T7700 และ Mobile Sempron 3300+ ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	-	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T7700 และ Mobile Sempron 3300+ มีการระบุไว้ที่นี่

VT-x

+

ไม่มีข้อมูล

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	0.54	0.17
ความใหม่ล่าสุด	2 กันยายน 2007	1 มิถุนายน 2005
คอร์ทางกายภาพ	2	1
เธรด	2	1
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	65 nm	90 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	35 วัตต์	62 วัตต์