Mobile Sempron SI-40 เทียบกับ Core 2 Duo T7300
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core 2 Duo T7300 มีประสิทธิภาพดีกว่า Mobile Sempron SI-40 อย่างมหาศาลถึง 115% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core 2 Duo T7300 และ Mobile Sempron SI-40 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3018 | 3289 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core 2 Duo | AMD Mobile Sempron |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.20 | 0.76 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Merom (2006−2008) | Sable (2008−2009) |
| วันที่วางจำหน่าย | 9 พฤษภาคม 2007 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) | 4 กรกฎาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $234 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T7300 และ Mobile Sempron SI-40 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 2 GHz |
| อัตราบัส | 800 MHz | 1800 MHz |
| แคช L1 | 64 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 4 เอ็มบี | 512 เคบี |
| แคช L3 | 0 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 143 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 291 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T7300 และ Mobile Sempron SI-40 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | PBGA479,PPGA478 | S1g2 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T7300 และ Mobile Sempron SI-40 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T7300 และ Mobile Sempron SI-40 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T7300 และ Mobile Sempron SI-40 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.43 | 0.20 |
| ความใหม่ล่าสุด | 9 พฤษภาคม 2007 | 4 กรกฎาคม 2008 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 25 วัตต์ |
Core 2 Duo T7300 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 115% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Mobile Sempron SI-40 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 40%
Core 2 Duo T7300 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Mobile Sempron SI-40 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
