Ryzen 7 6800H เทียบกับ Core 2 Duo T6670
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 7 6800H มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo T6670 อย่างมหาศาลถึง 2692% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core 2 Duo T6670 และ Ryzen 7 6800H (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2934 | 513 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core 2 Duo | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.41 | 30.73 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Penryn (2008−2011) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มกราคม 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | มกราคม 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T6670 และ Ryzen 7 6800H เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 2 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.2 GHz | 3.2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.2 GHz | 4.7 GHz |
| อัตราบัส | 800 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 64K (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 512K (per core) |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี L2 Cache | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 6 nm |
| ขนาดได | 107 มม2 | 208 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 105 °C | 95 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T6670 และ Ryzen 7 6800H กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | PGA478 | FP7 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T6670 และ Ryzen 7 6800H ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T6670 และ Ryzen 7 6800H ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T6670 และ Ryzen 7 6800H มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo T6670 และ Ryzen 7 6800H ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo T6670 และ Ryzen 7 6800H
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 เป็นโปรแกรมทดสอบการเรนเดอร์แบบ Ray Tracing รุ่นเก่าสำหรับโปรเซสเซอร์ โดย Maxon ผู้สร้าง Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เพียงเธรดเดียวของซีพียูเพื่อเรนเดอร์มอเตอร์ไซค์ล้ำยุค
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R10 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ โดยจำนวนเธรดสูงสุดที่รองรับในเวอร์ชันนี้จำกัดไว้ที่ 16 เธรด
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
wPrime 32
wPrime 32M เป็นการทดสอบโปรเซสเซอร์แบบมัลติเธรดที่คำนวณค่ารากที่สองของตัวเลขจำนวนเต็ม 32 ล้านตัวแรก ผลลัพธ์วัดเป็นวินาที ยิ่งใช้เวลาน้อยยิ่งดี
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.52 | 14.52 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 2 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 6 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 45 วัตต์ |
Core 2 Duo T6670 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 28.6%
ในทางกลับกัน Ryzen 7 6800H มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 2692.3% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 650%
Ryzen 7 6800H เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core 2 Duo T6670 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
