Ryzen 3 5425C เทียบกับ Core 2 Duo T6600
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3170 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core 2 Duo | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Penryn (2008−2011) | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) |
| วันที่วางจำหน่าย | 6 มกราคม 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 5 พฤษภาคม 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T6600 และ Ryzen 3 5425C เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.2 GHz | 2.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.2 GHz | 4.1 GHz |
| อัตราบัส | 800 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 128 เคบี | 64K (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 512K (per core) |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี L2 Cache | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 7 nm |
| ขนาดได | 107 มม2 | 180 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 90 °C | 95 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 Million | 10,700 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1V-1.25V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T6600 และ Ryzen 3 5425C กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | PGA478 | FP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T6600 และ Ryzen 3 5425C ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T6600 และ Ryzen 3 5425C ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T6600 และ Ryzen 3 5425C มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo T6600 และ Ryzen 3 5425C ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR4-3200 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo T6600 และ Ryzen 3 5425C
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 8 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 6 มกราคม 2009 | 5 พฤษภาคม 2022 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Ryzen 3 5425C มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 13 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 542.9%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 133.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core 2 Duo T6600 และ AMD Ryzen 3 5425C ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
