Ryzen AI 9 HX 475 vs Core 2 Duo T5870

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	3280	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	Intel Core 2 Duo	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	0.50	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	ไม่มีข้อมูล	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Merom (2006−2008)	Gorgon Point (2026)
วันที่วางจำหน่าย	1 ตุลาคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว)	มกราคม 2026 (เร็ว ๆ นี้)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T5870 และ Ryzen AI 9 HX 475 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	12
เธรด	2	24
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2 GHz	2 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	2 GHz	5.2 GHz
อัตราบัส	800 MHz	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	ไม่มีข้อมูล	80 เคบี (per core)
แคช L2	2 เอ็มบี	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	2 เอ็มบี L2 Cache	16 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	65 nm	4 nm
ขนาดได	143 มม2	233 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	100 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	291 Million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล
ช่วงแรงดันไฟ VID	1.075V-1.175V	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T5870 และ Ryzen AI 9 HX 475 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	ไม่มีข้อมูล	1
ซ็อกเก็ต	ไม่มีข้อมูล	FP8
การใช้พลังงาน (TDP)	35 Watt	28 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T5870 และ Ryzen AI 9 HX 475 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	-	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	-	ไม่มีข้อมูล
Demand Based Switching	-	ไม่มีข้อมูล
ความสมดุล FSB	-	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T5870 และ Ryzen AI 9 HX 475 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	-	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T5870 และ Ryzen AI 9 HX 475 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-x	-	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo T5870 และ Ryzen AI 9 HX 475 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

DDR5, LPDDR5X

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

ไม่มีข้อมูล

AMD Radeon 890M

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo T5870 และ Ryzen AI 9 HX 475

เวอร์ชัน PCIe	ไม่มีข้อมูล	4.0
ช่องทาง PCI Express	ไม่มีข้อมูล	16

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คอร์ทางกายภาพ	2	12
เธรด	2	24
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	65 nm	4 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	35 วัตต์	28 วัตต์