Ryzen Embedded 8840U เทียบกับ Core 2 Duo T5750
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3010 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core 2 Duo | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.23 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Merom (2006−2008) | Hawk Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 พฤษภาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 2 เมษายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 2 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 3.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | 667 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี L2 Cache | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 143 มม2 | 178 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 85 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 291 Million | 25,000 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.075V-1.175V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | PPGA478 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 780M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 1 พฤษภาคม 2008 | 2 เมษายน 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 2 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Ryzen Embedded 8840U มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 15 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 1525%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 25%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Core 2 Duo T5750 และ Ryzen Embedded 8840U ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
