Core i3-2330M เทียบกับ Core 2 Duo T5550
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i3-2330M มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo T5550 อย่างน่าประทับใจ 93% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3006 | 2648 |
จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
ซีรีส์ | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.12 | 2.10 |
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
วันที่วางจำหน่าย | 1 มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) | 1 มิถุนายน 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) |
ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $225 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
เธรด | 2 | 4 |
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.83 GHz | 2.2 GHz |
ความถี่บูสต์คลอก | 1.83 GHz | 2.2 GHz |
ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 2.0 |
อัตราบัส | 667 MHz | 4 × 5 GT/s |
ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 22 |
แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 64K (per core) |
แคช L2 | 2 เอ็มบี | 256K (per core) |
แคช L3 | 2 เอ็มบี L2 Cache | 3 เอ็มบี (shared) |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 32 nm |
ขนาดได | 143 มม2 | 149 มม2 |
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
จำนวนทรานซิสเตอร์ | 291 Million | 624 million |
รองรับ 64 บิต | + | + |
รองรับ Windows 11 | - | - |
ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.075V-1.25V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 (Uniprocessor) |
ซ็อกเก็ต | PPGA478 | FCBGA1023,PPGA988 |
การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® AVX |
FMA | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
My WiFi | ไม่มีข้อมูล | + |
Turbo Boost Technology | - | - |
Hyper-Threading Technology | - | + |
Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
Demand Based Switching | - | - |
FDI | ไม่มีข้อมูล | + |
Fast Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
TXT | - | - |
EDB | + | + |
Identity Protection | - | + |
Anti-Theft | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M มีการระบุไว้ที่นี่
AMD-V | - | + |
VT-d | ไม่มีข้อมูล | - |
VT-x | - | + |
EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR3 |
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 16 จีบี |
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
ไม่มีข้อมูล | 21.335 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | Intel HD Graphics 3000 |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video HD | ไม่มีข้อมูล | + |
ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1.1 GHz |
InTru 3D | ไม่มีข้อมูล | + |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M
จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 2 |
eDP | ไม่มีข้อมูล | + |
DisplayPort | - | + |
HDMI | - | + |
SDVO | ไม่มีข้อมูล | + |
CRT | ไม่มีข้อมูล | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M
เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 เป็นโปรแกรมทดสอบการเรนเดอร์แบบ Ray Tracing รุ่นเก่าสำหรับโปรเซสเซอร์ โดย Maxon ผู้สร้าง Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เพียงเธรดเดียวของซีพียูเพื่อเรนเดอร์มอเตอร์ไซค์ล้ำยุค
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R10 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ โดยจำนวนเธรดสูงสุดที่รองรับในเวอร์ชันนี้จำกัดไว้ที่ 16 เธรด
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
สรุปข้อดีและข้อเสีย
คะแนนประสิทธิภาพ | 0.40 | 0.77 |
ความใหม่ล่าสุด | 1 มกราคม 2008 | 1 มิถุนายน 2011 |
เธรด | 2 | 4 |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 32 nm |
i3-2330M มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 92.5% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 103.1%
Core i3-2330M เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core 2 Duo T5550 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core 2 Duo T5550 และ Core i3-2330M สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ