Mobile Pentium III 500 MMC เทียบกับ Core 2 Duo P8400
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3144 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.02 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core 2 Duo | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Penryn (2008−2011) | Coppermine (1999−2001) |
| วันที่วางจำหน่าย | 15 กรกฎาคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) | 25 ตุลาคม 1999 (เมื่อ 26 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $209 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo P8400 และ Mobile Pentium III 500 MMC เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.26 GHz | 0.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.26 GHz | 500 เมกะเฮิรตซ์ |
| อัตราบัส | 1066 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 128 เคบี | 32 เคบี |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี | 256 เคบี |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี L2 Cache | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 180 nm |
| ขนาดได | 107 มม2 | 106 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 105 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 Million | 28 million |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.05V-1.15V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo P8400 และ Mobile Pentium III 500 MMC กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | BGA479,PBGA479,PGA478 | Intel MMC-2 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo P8400 และ Mobile Pentium III 500 MMC ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo P8400 และ Mobile Pentium III 500 MMC ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo P8400 และ Mobile Pentium III 500 MMC มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | On certain motherboards (Chipset feature) |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 15 กรกฎาคม 2008 | 25 ตุลาคม 1999 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 180 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Core 2 Duo P8400 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 300%
ในทางกลับกัน Mobile Pentium III 500 MMC มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 66.7%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core 2 Duo P8400 และ Intel Mobile Pentium III 500 MMC ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
