Xeon E7430 เทียบกับ Core 2 Duo E8400
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2867 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.43 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | Intel | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Wolfdale (2008−2010) | Dunnington (2008) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) | 15 กันยายน 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $1,391 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo E8400 และ Xeon E7430 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3 GHz | 2.13 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3 GHz | 133 เมกะเฮิรตซ์ |
| อัตราบัส | 1333 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 6 เอ็มบี (shared) | 3 เอ็มบี (per module) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 12 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 45 nm |
| ขนาดได | 104 มม2 | 503 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 72 °C | 64 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 million | 1,900 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 0.85V-1.3625V | 0.9V-1.45V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo E8400 และ Xeon E7430 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 4 |
| ซ็อกเก็ต | LGA775 | PGA604 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 90 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo E8400 และ Xeon E7430 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | - |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | + |
| ความสมดุล FSB | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo E8400 และ Xeon E7430 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo E8400 และ Xeon E7430 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo E8400 และ Xeon E7430 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR2, DDR3 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | On certain motherboards (Chipset feature) | On certain motherboards (Chipset feature) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo E8400 และ Xeon E7430
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มกราคม 2008 | 15 กันยายน 2008 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 4 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 90 วัตต์ |
Core 2 Duo E8400 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 38.5%
ในทางกลับกัน Xeon E7430 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core 2 Duo E8400 และ Intel Xeon E7430 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Core 2 Duo E8400 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Xeon E7430 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
