Ryzen 3 2300U เทียบกับ Core 2 Duo E8400
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 2300U มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo E8400 อย่างมหาศาลถึง 370% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2807 | 1659 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.08 | 21.90 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Wolfdale (2008−2010) | Raven Ridge (2017−2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) | 8 มกราคม 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo E8400 และ Ryzen 3 2300U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3 GHz | 3.4 GHz |
| อัตราบัส | 1333 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 20 |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 96 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 6 เอ็มบี (shared) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 104 มม2 | 210 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 72 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 million | 4,950 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 0.85V-1.3625V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo E8400 และ Ryzen 3 2300U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | LGA775 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo E8400 และ Ryzen 3 2300U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo E8400 และ Ryzen 3 2300U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo E8400 และ Ryzen 3 2300U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo E8400 และ Ryzen 3 2300U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR4 Dual-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo E8400 และ Ryzen 3 2300U
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 12 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.73 | 3.43 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มกราคม 2008 | 8 มกราคม 2018 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Ryzen 3 2300U มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 369.9% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 10 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 221.4%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 333.3%
AMD Ryzen 3 2300U เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core 2 Duo E8400 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Core 2 Duo E8400 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen 3 2300U เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
