Ryzen 3 8300G เทียบกับ Core 2 Duo E8190
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 891 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 33.01 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 13.13 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Wolfdale (2008−2010) | Phoenix2 (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) | 8 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $176 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.66 GHz | 3.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.67 GHz | 4.9 GHz |
| อัตราบัส | 1333 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 6 เอ็มบี (shared) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 104 มม2 | 137 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 72 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 million | 20,900 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 0.85V-1.3625V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | LGA775 | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 740M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 14 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 4 nm |
Ryzen 3 8300G มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 1025%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Core 2 Duo E8190 และ Ryzen 3 8300G ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
