Core Ultra 5 225F vs Core 2 Duo E7500
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core Ultra 5 225F มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo E7500 อย่างมหาศาลถึง 2608% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3018 | 419 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 68.70 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.43 | 11.60 |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Wolfdale (2008−2010) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 10 มกราคม 2009 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) | 7 มกราคม 2025 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $231 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo E7500 และ Core Ultra 5 225F เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 10 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 6 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| เธรด | 2 | 10 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.93 GHz | 3.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 933 เมกะเฮิรตซ์ | 4.9 GHz |
| อัตราบัส | 1066 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 192 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี (shared) | 3 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 20 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 3 nm |
| ขนาดได | 82 มม2 | 243 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 74 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 228 million | 17,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 0.85V-1.3625V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo E7500 และ Core Ultra 5 225F กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | LGA775 | FCLGA1851 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo E7500 และ Core Ultra 5 225F ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo E7500 และ Core Ultra 5 225F ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo E7500 และ Core Ultra 5 225F มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo E7500 และ Core Ultra 5 225F ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5-6400 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 256 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | On certain motherboards (Chipset feature) | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo E7500 และ Core Ultra 5 225F
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 5.0 and 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 24 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.66 | 17.87 |
| ความใหม่ล่าสุด | 10 มกราคม 2009 | 7 มกราคม 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 10 |
| เธรด | 2 | 10 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 3 nm |
Ultra 5 225F มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 2608% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 15 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 400% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 1400%
Intel Core Ultra 5 225F เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core 2 Duo E7500 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
