Phenom X3 8850 เทียบกับ Celeron G550
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Celeron G550 มีประสิทธิภาพดีกว่า Phenom X3 8850 อย่างปานกลาง 11% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Celeron G550 และ Phenom X3 8850 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2633 | 2710 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 1.65 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.16 | 0.71 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Toliman (2008) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มิถุนายน 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) | ตุลาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $80 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Celeron G550 และ Phenom X3 8850 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 3 |
| เธรด | 2 | 3 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.6 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.6 GHz | 2.5 GHz |
| อัตราบัส | 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 128 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี (shared) | 2 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 131 มม2 | 285 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 69 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 504 million | 450 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Celeron G550 และ Phenom X3 8850 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1155 | AM2+ |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Celeron G550 และ Phenom X3 8850 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Celeron G550 และ Phenom X3 8850 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Celeron G550 และ Phenom X3 8850 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Celeron G550 และ Phenom X3 8850 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 17 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1 GHz | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Celeron G550 และ Phenom X3 8850
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Celeron G550 และ Phenom X3 8850
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.79 | 0.71 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 3 |
| เธรด | 2 | 3 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 95 วัตต์ |
Celeron G550 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 11.3% และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 103.1%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 46.2%
ในทางกลับกัน Phenom X3 8850 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรด
Celeron G550 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Phenom X3 8850 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Celeron G550 และ Phenom X3 8850 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
