Core 2 Duo E8500 เทียบกับ Celeron D 326
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Celeron D 326 และ Core 2 Duo E8500 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 2664 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 1.17 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Prescott (2001−2005) | Wolfdale (2008−2010) |
| วันที่วางจำหน่าย | กันยายน 2004 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว) | มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Celeron D 326 และ Core 2 Duo E8500 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.53 GHz | 3.16 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.53 GHz | 3.17 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 1333 MHz |
| แคช L1 | 16 เคบี | 64 เคบี |
| แคช L2 | 256 เคบี | 6 เอ็มบี (shared) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 45 nm |
| ขนาดได | 109 มม2 | 107 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 68 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 72 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 125 million | 410 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.25V-1.4V | 0.85V-1.3625V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Celeron D 326 และ Core 2 Duo E8500 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | PLGA478,PLGA775 | LGA775 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 84 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Celeron D 326 และ Core 2 Duo E8500 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| PAE | 32 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Celeron D 326 และ Core 2 Duo E8500 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Celeron D 326 และ Core 2 Duo E8500 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Celeron D 326 และ Core 2 Duo E8500 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 45 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 84 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Core 2 Duo E8500 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 29.2%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Celeron D 326 และ Core 2 Duo E8500 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
