VIA C3 Processor 1.0 vs Celeron 857
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3376 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.01 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Celeron | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.82 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | VIA |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Ezra-T (2002) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 กรกฎาคม 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 3 มิถุนายน 2002 (เมื่อ 23 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $134 | $62 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.2 GHz | 1 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.2 GHz | 1000 เมกะเฮิรตซ์ |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 12 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | 128 เคบี |
| แคช L2 | 256K (per core) | 64 เคบี |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี (shared) | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 130 nm |
| ขนาดได | 131 มม2 | 56 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 504 million | 16 million |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCBGA1023 | 370 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 Watt | 10 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | ไม่มีข้อมูล |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| My WiFi | - | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Anti-Theft | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors | On certain motherboards (Chipset feature) |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1 GHz | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| eDP | + | ไม่มีข้อมูล |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | ไม่มีข้อมูล |
| CRT | + | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 1 กรกฎาคม 2011 | 3 มิถุนายน 2002 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 130 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 วัตต์ | 10 วัตต์ |
Celeron 857 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 9 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 306%
ในทางกลับกัน VIA C3 Processor 1.0 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 70%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Celeron 857 และ VIA C3 Processor 1.0 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Celeron 857 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ VIA C3 Processor 1.0 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
