Ryzen Embedded 8845HS เทียบกับ Celeron 847
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3168 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | Intel Celeron | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.68 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Hawk Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 19 มิถุนายน 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) | 2 เมษายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $134 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 2 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.1 GHz | 3.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.1 GHz | 5.1 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 11 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256K (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 131 มม2 | 178 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 504 million | 25,000 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCBGA1023 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ HD Graphics (Sandy Bridge) และ Radeon 780M | Intel HD Graphics (Sandy Bridge) (350 - 800 MHz) | AMD Radeon 780M |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 800 MHz | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| eDP | + | ไม่มีข้อมูล |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | ไม่มีข้อมูล |
| CRT | + | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.30 | 15.68 |
| ความใหม่ล่าสุด | 19 มิถุนายน 2011 | 2 เมษายน 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 2 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 17 วัตต์ | 45 วัตต์ |
Celeron 847 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 164.7%
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded 8845HS มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 5126.7%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 12 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 700%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Celeron 847 และ Ryzen Embedded 8845HS ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Celeron 847 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Ryzen Embedded 8845HS เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
