Xeon D-2779 vs Arc G3

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	478	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	29.44	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	Intel
ผู้ผลิต	Intel	ไม่มีข้อมูล
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Panther Lake (2026)	ไม่มีข้อมูล
วันที่วางจำหน่าย	28 พฤษภาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	1 มกราคม 2022 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Arc G3 และ Xeon D-2779 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	14	16
คอร์ประสิทธิภาพ	2	16
คอร์ประสิทธิภาพ	8	ไม่มีข้อมูล
คอร์ประหยัดพลังงาน	4	ไม่มีข้อมูล
เธรด	14	32
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.9 GHz	2.5 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.6 GHz	3.4 GHz
แคช L1	192 เคบี (per core)	ไม่มีข้อมูล
แคช L2	2.5 เอ็มบี (per core)	ไม่มีข้อมูล
แคช L3	18 เอ็มบี (shared)	25 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	10 nm
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	100 °C	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Arc G3 และ Xeon D-2779 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	ไม่มีข้อมูล
ซ็อกเก็ต	FCBGA2540	FCBGA2579
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	126 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Arc G3 และ Xeon D-2779 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
QuickAssist	ไม่มีข้อมูล	-
Speed Shift	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	2.0
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	+	+
Turbo Boost Max 3.0	+	ไม่มีข้อมูล
Deep Learning Boost	+	+
Supported AI Software Frameworks	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN	-

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Arc G3 และ Xeon D-2779 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	+
EDB	+	+
SGX	ไม่มีข้อมูล	Yes with Intel® SPS
OS Guard	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Arc G3 และ Xeon D-2779 มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Arc G3 และ Xeon D-2779 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	Up to LPDDR5X 8533 MT/s	DDR4
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	96 จีบี	1 ทีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	4
รองรับหน่วยความจำ ECC	-	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel® Arc™ B370 GPU	ไม่มีข้อมูล
Quick Sync Video	+	-
ความถี่กราฟิกสูงสุด	2.2 GHz	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Arc G3 และ Xeon D-2779

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

2

ไม่มีข้อมูล

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Arc G3 และ Xeon D-2779 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	3840 x 2400 @ 120Hz	ไม่มีข้อมูล
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	ไม่มีข้อมูล

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Arc G3 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	DirectX 12 Ultimate	ไม่มีข้อมูล
OpenGL	4.6	ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Arc G3 และ Xeon D-2779

เวอร์ชัน PCIe	5.0 and 4.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	12	32
เวอร์ชัน USB	ไม่มีข้อมูล	3.0
จำนวนพอร์ต SATA ทั้งหมด	ไม่มีข้อมูล	24
จำนวนพอร์ต USB	ไม่มีข้อมูล	4
แลนแบบรวม	ไม่มีข้อมูล	-

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	28 พฤษภาคม 2026	1 มกราคม 2022
คอร์ทางกายภาพ	14	16
เธรด	14	32
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	10 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	25 วัตต์	126 วัตต์