Ryzen Embedded V1202B vs Arc G3
คะแนนประสิทธิภาพรวม
G3 มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen Embedded V1202B อย่างมหาศาลถึง 717% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 501 | 2205 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Ryzen Embedded |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 28.46 | 5.80 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Panther Lake (2026) | Zen (2017−2020) |
| วันที่วางจำหน่าย | 28 พฤษภาคม 2026 (เร็ว ๆ นี้) | 21 กุมภาพันธ์ 2018 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Arc G3 และ Ryzen Embedded V1202B เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 14 | 2 |
| เธรด | 14 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.9 GHz | 2.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.6 GHz | 3.2 GHz |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 23 |
| แคช L1 | 192 เคบี (per core) | 128K (per core) |
| แคช L2 | 2.5 เอ็มบี (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 18 เอ็มบี (shared) | 2 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 14 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 210 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 4,950 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Arc G3 และ Ryzen Embedded V1202B กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | Intel BGA 2540 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen Embedded V1202B ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Arc G3 และ Ryzen Embedded V1202B ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen Embedded V1202B มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen Embedded V1202B ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | LPDDR5X | DDR4 Dual-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel Arc B370 | AMD Radeon RX Vega 3 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen Embedded V1202B
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 12 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 17.33 | 2.12 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 19.82 | 2.78 |
| ความใหม่ล่าสุด | 28 พฤษภาคม 2026 | 21 กุมภาพันธ์ 2018 |
| คอร์ทางกายภาพ | 14 | 2 |
| เธรด | 14 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Arc G3 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 717% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 613%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 600% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 367%
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded V1202B มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 67%
Intel Arc G3 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen Embedded V1202B ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Arc G3 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Ryzen Embedded V1202B เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
