Ryzen 9 4900HS vs Arc G3
คะแนนประสิทธิภาพรวม
G3 มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 9 4900HS อย่างน่าประทับใจ 64% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 479 | 921 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 29.44 | 12.85 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Panther Lake (2026) | Renoir (Zen 2) (2020) |
| วันที่วางจำหน่าย | 28 พฤษภาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) | 7 มีนาคม 2020 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 14 | 8 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 8 | ไม่มีข้อมูล |
| คอร์ประหยัดพลังงาน | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| เธรด | 14 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.9 GHz | 3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.6 GHz | 4.3 GHz |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 30 |
| แคช L1 | 192 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 2.5 เอ็มบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 18 เอ็มบี (shared) | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 7 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 156 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 105 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 9,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCBGA2540 | FP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | Up to LPDDR5X 8533 MT/s | DDR4-4266 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 96 จีบี | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 4 |
| ไม่มีข้อมูล | 68.27 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel® Arc™ B370 GPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 2.2 GHz | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | 3840 x 2400 @ 120Hz | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | ไม่มีข้อมูล |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Arc G3 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | DirectX 12 Ultimate | ไม่มีข้อมูล |
| OpenGL | 4.6 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 9 4900HS
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 12 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 17.90 | 10.94 |
| ความใหม่ล่าสุด | 28 พฤษภาคม 2026 | 7 มีนาคม 2020 |
| คอร์ทางกายภาพ | 14 | 8 |
| เธรด | 14 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 35 วัตต์ |
Arc G3 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 64% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 6 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 75%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 133%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 40%
ในทางกลับกัน Ryzen 9 4900HS มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนเธรดมากกว่า 14%
Intel Arc G3 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen 9 4900HS ในการทดสอบประสิทธิภาพ
