Ryzen 4700S vs Arc G3

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	502	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	28.46	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Panther Lake (2026)	Cardinal (2021)
วันที่วางจำหน่าย	28 พฤษภาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	26 มิถุนายน 2021 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$399

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Arc G3 และ Ryzen 4700S เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	14	8
คอร์ประสิทธิภาพ	2	ไม่มีข้อมูล
คอร์ประสิทธิภาพ	8	ไม่มีข้อมูล
คอร์ประหยัดพลังงาน	4	ไม่มีข้อมูล
เธรด	14	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.9 GHz	3.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.6 GHz	4 GHz
แคช L1	192 เคบี (per core)	64 เคบี (per core)
แคช L2	2.5 เอ็มบี (per core)	512 เคบี (per core)
แคช L3	18 เอ็มบี (shared)	8 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	7 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	308 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	100 °C	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	100 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	10,600 million
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Arc G3 และ Ryzen 4700S กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCBGA2540	AMD BGA 2197
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	65 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 4700S ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Speed Shift	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Turbo Boost Max 3.0	+	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	+	-
Supported AI Software Frameworks	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN	-

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Arc G3 และ Ryzen 4700S ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
OS Guard	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 4700S มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 4700S ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	Up to LPDDR5X 8533 MT/s	unknown Depends on motherboard
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	96 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel® Arc™ B370 GPU	N/A
Quick Sync Video	+	-
ความถี่กราฟิกสูงสุด	2.2 GHz	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Arc G3 และ Ryzen 4700S

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

2

ไม่มีข้อมูล

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Arc G3 และ Ryzen 4700S รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	3840 x 2400 @ 120Hz	ไม่มีข้อมูล
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	ไม่มีข้อมูล

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Arc G3 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	DirectX 12 Ultimate	ไม่มีข้อมูล
OpenGL	4.6	ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 4700S

เวอร์ชัน PCIe	5.0 and 4.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	12	4

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	28 พฤษภาคม 2026	26 มิถุนายน 2021
คอร์ทางกายภาพ	14	8
เธรด	14	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	7 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	25 วัตต์	65 วัตต์