Ryzen 3 110 vs Arc G3
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 496 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Panther Lake (2026) | Rembrandt-R (2023−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 28 พฤษภาคม 2026 (เร็ว ๆ นี้) | 1 ตุลาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Arc G3 และ Ryzen 3 110 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 14 | 4 |
| เธรด | 14 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.9 GHz | 3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.6 GHz | 4.3 GHz |
| แคช L1 | 192 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 2.5 เอ็มบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 18 เอ็มบี (shared) | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 6 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 210 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 95 °C |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Arc G3 และ Ryzen 3 110 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | Intel BGA 2540 | FP7 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 3 110 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Arc G3 และ Ryzen 3 110 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 3 110 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 3 110 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | LPDDR5X | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel Arc B370 | AMD Radeon 660M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Arc G3 และ Ryzen 3 110
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 12 | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 19.63 | 7.61 |
| ความใหม่ล่าสุด | 28 พฤษภาคม 2026 | 1 ตุลาคม 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 14 | 4 |
| เธรด | 14 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 3 nm | 6 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Arc G3 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 158%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 7 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 250% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 12%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Arc G3 และ AMD Ryzen 3 110 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
